喜田真弘

株式会社TBM

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【現在】 ・㈱TBM 海外事業部 ・日本発の新素材LIMEXを世界に広めるミッションの下、企画・マーケティング、セールス、パートナーとのアライアンスを推進

July 2020
-
Present

July 2020 -

Present

所属:海外事業部

May 2018
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June 2020

May 2018 - June 2020

2018年5月より台湾駐在となり、法人営業・新規顧客開拓を実施。 台湾は世界最大の半導体製造受託会社であるTSMCや、世界最大の半導体封止・検査会社のASEなど多くの半導体関連会社が存在する世界の半導体工場と呼ばれるエリア。 また、3つの主要サイエンスパーク(新竹科学工業園区、台中科学工業園. 区、台南科学工業園区)が存在。主に新竹を訪問し、上述のTSMC、ASE等の半導体関連メーカーへ営業を実施。

Apr 2012
-
Apr 2018

Apr 2012 - Apr 2018

半導体事業部の海外営業として、欧米・東アジア管区(台湾・韓国)を担当し、 以下半導体大手企業向けの半導体セラミック部品の営業に従事。 US:Texas Instrument、Amkor Technology... 欧州:ST Microelectronics... 韓国:Samsung、LG... 台湾:TSMC、ASE Technology...

Mar 2012

同志社大学

法学部法律学科

Mar 2012

・労働法専攻 ・フットサル部に所属し、インカレ3位、京都府選抜として全国大会優勝を経験。


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English - Professional, Chinese - Conversational, Japanese - Native