日研トータルソーシングで、半導体後工程の製品測定をしている
先輩社員にインタビューしてみました!
【仕事内容について】~半導体後工程の製品測定!
半導体製造の工程には前工程と後工程があります。その中でも後工程でできあがった製品を特殊な顕微鏡で検査しています。前工程を経て、出来上がったチップを各種パッケージに封入し、入念な検査を経て製品として、半導体として完成します。その、最終的な検査を行っているのが今の仕事です。
【1番うれしかった時ってどんな時?】~最先端の技術に触れることができる!
会社を選んだ理由とも重なりますが、大手メーカーが持っている設計・開発に触れることができるんです。まだまだスキルもなく、技術もない新米エンジニアですが、目の前にある最先端の技術に触れる機会なんて、普通ならあり得ないこと!だから、今もこれからも、本当のエンジニアになれるようにしていきたいと思います。
【私が日研をえらんだ理由は?】~様々な大手メーカー製品の設計・開発に携われる!
私がこちら会社を選んだのは特定派遣という様々な大手メーカーの製品の設計・開発に携わる機会があること。またその中で自分の持つ技術を活かして新しい技術を学び、私自身のスキルアップを目指すことのできる環境があるという点です。
【このお仕事のポイント】
職種系統 :応用研究・技術開発🔍🔍
仕事で身につくもの:新しい動きに敏感になり、幅広い知識が身につく仕事
【先輩社員からヒトコト】
必要な技術は入社してからの研修で取得できるものが多く、入社前に知識や経験がなくても入ってから学べば業務に差し障りないと思います。なので、興味があるのならば気負いせずにチャレンジしてみてください。