▼募集部門について Relicでは、Cloud × AI × Hardware を横断した高難易度な新規事業の設計・開発・実装・運用を推進する組織として、「x-AI事業部」を新たに設立しました。 x-AI事業部は、AI/LLMを活用した業務変革や新規プロダクト開発にとどまらず、IoTデバイス、エッジコンピューティング、クラウド基盤、データ活用、SaaS開発までを一気通貫で扱うことで、現実世界とデジタルを接続する新しい事業価値の創出を目指しています。 近年、AI技術の進化により、ソフトウェアだけでなく、センサーやデバイスから取得されるリアルなデータを活用したプロダクトやサービスの可能性が大きく広がっています。 一方で、こうした領域では、クラウド、AI、ハードウェア、組み込み、量産、運用といった複数の専門性を横断しながら、事業として成立する形に落とし込む力が求められます。 x-AI事業部では、クライアントの新規事業立ち上げやDX推進において、構想段階から技術検証、プロトタイプ開発、プロダクト実装、運用改善までを伴走します。 特に、IoTやエッジデバイスを活用したプロダクト開発においては、単なるPoCにとどまらず、実際に使われ、継続的に価値を生み出すプロダクトへと成長させることを重視しています。 私たちは、Cloud、AI、Hardwareの境界を越え、社会や産業の現場に根ざした新たな事業を生み出していきます。 技術の力で新しい事業の可能性を切り拓き、日本社会全体のテクノロジー革新をリードしていく。そんな挑戦に共に取り組んでいただける仲間を募集しています。 ▼募集ポジションについて IoTハードウェアの企画および開発PMとして、IoTデバイスやエッジデバイスを活用した新規プロダクト開発の開発PM/企画立案/事業開発を担っていただきます。 本ポジションでは、ハードウェア製品の要件定義や企画の立案、更にその製品を活用したサービス企画の立案並びに事業開発をリードしていただきます。 対象となるハードウェアは、主にセンサー、通信モジュール、マイコン、エッジデバイス等を活用したIoT領域を想定しています。 Relicが取り組むハードウェア開発は、単体のデバイス開発ではありません。 デバイスから取得されるデータをクラウドに連携し、AI/LLMやSaaS、業務システムと組み合わせることで、クライアントの新規事業や業務変革に直結するプロダクトを生み出していくことを目的としています。 そのため、ハードウェア、組み込み、クラウド、バックエンド、AI、データ活用を横断的に捉え、事業として実現可能な形に設計していく力が求められます。 また現在、社内にはハードウェアの知見を持つメンバーが限られているため、事業企画に加え、ご自身でのプロトタイピングやハードウェア開発の進行管理など、幅広い業務をお任せしたいと考えています。 加えて、ハードウェア案件が常時発生するとは限らないため、ハードウェアに関係するWebサービスやSaaSの案件の開発PMや事業開発をお願いする可能性もあります。 ハードウェアとソフトウェアの双方を理解しつつ、解決する課題に対して最適なアプローチを提案、推進できる方を歓迎します。 特に、自社工場を持たない、Relicのようなファブレス型のものづくりにおいて、外部の設計会社、EMS、ODM、部品メーカー、工場などと連携しながら、要件定義から試作、評価、量産までを推進した経験をお持ちの方を求めています。 クライアント、事業開発メンバー、デザイナー、ソ ▼必須要件 ・IoTデバイス、組み込み機器、電子機器等の開発経験?・BLE、Wi-Fi、LTE-Mなどを絡めた開発経験 ・開発ボード等を用いたプロトタイピング経験 ・外部パートナー、EMS、ODM、設計会社等と連携した開発経験 ・ファブレス型のものづくりに関する理解 ▼歓迎要件 ・IoTプロダクトの量産立ち上げ経験 ・MQTTやAWS IoT Core等を活用したクラウド連携経験 ・ハードウェア製品における要件定義、仕様設計、試作、評価の経験?・量産を見据えた設計、評価、コスト検討の経験 ・組み込みソフトウェア、組み込みLinuxの開発経験 ・BOM管理、部品選定、原価試算、調達リスク管理の経験 ・電波法、PSE、技適、Bluetooth認証等の対応経験 ・外部パートナーと連携したハードウェア開発・量産試作における開発進行管理?・IoTサービスの立ち上げ経験 ・IoTサービスのカスタマーサクセス経験 ・ハードウェア × SaaS / AI / データ活用領域への関心