シリーズB+で11.1億円の資金調達を行いました
エッジAIプラットフォーム「SEASIDE (A Specified Edge AI SoM for Intelligence Design and Embedding)-R6」の次世代版に搭載する再構成可能AI半導体チップの開発に着手します。また、事業拡大に伴う人材強化、量産体制を構築します。今後もエッジAIコンピュータの発展と再構成可能AI半導体チップ開発を加速させ、より高度なAIシステム実装を進めて社会課題の解決に貢献していきます。
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東北大学 / 未踏スケールデータアナリティクスセンター・教授
コンピューティングを加速することに興味があって、最近はAIを速くすることに興味があります!一緒にAIのコンピューティングを加速する事業を進めましょう!
世界をひっくり返すAI専用計算機、及び、AIモデルを作って実用化したいです! 『AI×半導体×ものづくり=便利な世の中!』に!
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エッジAIプラットフォーム「SEASIDE (A Specified Edge AI SoM for Intelligence Design and Embedding)-R6」の次世代版に搭載する再構成可能AI半導体チップの開発に着手します。また、事業拡大に伴う人材強化、量産体制を構築します。今後もエッジAIコンピュータの発展と再構成可能AI半導体チップ開発を加速させ、より高度なAIシステム実装を進めて社会課題の解決に貢献していきます。