千葉 幹夫

それまで後工程（ウェハーからICチップにするまでの工程）製造装置しか製造していなかった当社が、初の前工程（ウェハーにICパターンを作る）のある工程で、世界90％超を米国の1社がほぼ独占している製造装置のシェアを50%超を狙う、戦略子会社の管理部長として着任。親会社とは全く違う製造工程、サポート体制、社員の資質であったことから、全てのインフラ（工場建築、世界中へのサポート拠点設立、人事制度、会計制度、生産管理、採用制度など）を一から作り上げた。