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IoTプロジェクトのPoC
ハードウェア担当として参画になったため、回路設計・基盤製造・3DCADなど担当。 後半は機械学習・AWS・マイコンやRaspberryPiなどのプログラムも扱いました。
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ハードウェア担当として参画になったため、回路設計・基盤製造・3DCADなど担当。 後半は機械学習・AWS・マイコンやRaspberryPiなどのプログラムも扱いました。