高性能かつ省電力の新しいエッジAIプロセッサの市場投入に向けて提携

インフラストラクチャや組み込みエッジデバイスにおいて、クラウドレベルに近いパフォーマンスと最高クラスの電力効率を実現する、AIに特化したファブレス半導体企業であるEdgeCortix® Inc.(本社：東京都渋谷区、CEO:サキャシンガ・ダスグプタ)と差別化されたIPによるカスタムシリコンソリューションの大手プロバイダーであるOpenFive,(本社：米国カリフォルニア州ミルピタス)は、リアルタイムのエッジアプリケーション向けに、人工知能処理を高速化する電力効率と性能に優れたカスタム12nm FinFET SoCを共同開発し、市場に投入することを本日発表しました。

EdgeCortixのSoCを駆動するIPは、独自のソフトウェアファーストのアプローチで設計されたDynamic Neural Accelerator® (DNA) アーキテクチャで、今日のニューラルネットワークと低消費電力のドメイン固有のハードウェアアーキテクチャとの間で緊密に結合されています。これは、さまざまな機械学習フレームワークをシームレスに処理するための堅牢なソフトウェアに支えられています。このIPはリアルタイム処理（バッチ1等）に最適化されており、防衛、自律走行車、衛星通信、5G通信、スマートシティ、製造などのビジネス分野の顧客に価値とパフォーマンスを提供します。EdgeCortixのSoCは、独自のランタイムで再構成可能なアーキテクチャを採用しており、従来のGPUと比較して10倍以上効率性を向上できます。OpenFiveは、TSMCの12nm FinFETプロセス上で複雑なSoCを効率的に実装することを可能にする、省電力かつ最先端のディープサブミクロン(DSM)FinFET設計手法と、パッケージ化およびサプライチェーンの経験で、量産へのスムーズな立ち上げを確実にします。

EdgeCortixの創設者兼CEOのサキャシンガ・ダスグプタ博士は、次のように述べています。
「 OpenFiveとEdgeCortixのチームが緊密に連携し、当社のSoCの消費電力、性能、面積を最適化できたことを大変嬉しく思います。OpenFiveは当社にとって理想的な技術パートナーであり、大規模なディープサブミクロン(DSM)カスタムシリコンの設計から量産に至るまでのOpenFiveの経験を活かし、当社の電力効率に優れた高性能なソリューションを市場に投入できることを楽しみにしています。」

また、OpenFiveのSVP兼GMであるShafy Elthouky博士は次のように述べています。
「 EdgeCortixは、業界を牽引するAIに特化したファブレス半導体設計会社の一社であり、同社の次世代のエッジAIアクセラレータSoCの開発において、カスタムシリコンを提供できることを光栄に思います。EdgeCortixのAI領域に関する専門知識とOpenFiveの高度なシリコン実装能力を組み合わせることで、エッジAIアプリケーション向けに競争力の高い効率的な製品を実現できると確信しています。」

■EdgeCortix株式会社について

EdgeCortixは、エネルギー効率の高いエッジインテリジェンスの実現に注力するファブレスの半導体設計会社です。ハードウェアとソフトウェアを統合する「協調探索エンジン」という手法により、人工知能に特化したランタイムで再構成可能なプロセッサを一から設計しつつ、ソフトウェアファーストでアプローチするという考えで2019年7月に設立しました。高度なコンピュータビジョンアプリケーションをターゲットとし、FPGAやカスタムASIC設計などの既存のプロセッサ上でソフトウェアIPを使用して、防衛、航空宇宙、スマートシティ、インダストリー4.0、自律走行車、ロボット工学にわたり急速に成長しているAIハードウェア分野に積極的に参入することを目標としています。

詳細およびデモのご予約は下記までお願いします。
info@edgecortix.com
www.edgecortix.com


■OpenFiveについて

OpenFiveは、SiFiveのビジネスユニットでカスタムシリコンソリューションと差別化されたIPに注力しています。人工知能、クラウド／データセンター、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)、ネットワーク、ストレージアプリケーション向けに、spec-to-siliconの設計能力、カスタマイズされたSoCプラットフォームそして、差別化されたIPを備えており、競争力の高いプロセッサに依存しないドメイン固有のSoCを提供できるユニークなポジションにあります。
OpenFiveのIPポートフォリオには、高帯域幅メモリ (HBM3/2E) および低消費電力のLPDDR5/4xメモリサブシステム、チップレットを含むmulti-die接続用のDie-to-Die (D2D)インターフェースIP、チップ間接続用の高スループットのInterlakenインターフェースIP、400/800G Ethernet MAC/PCS Subsystem、USBコントローラーIP等があります。OpenFiveは、カスタムSoCアーキテクチャ、設計実装、ソフトウェア実装、シリコン検証、製造等に関するエンドツーエンドの専門知識を提供し、4nmまでの先端ノードで高品質のシリコンを提供します。