吉谷 旬平

【半導体製造後工程の検査装置の開発】 新卒で、半導体製造後の検査装置メーカーに入社。3年は主に装置の電気設計を担当。電気回路図の作成、部品の選定、ケーブルの作成、装置内のケーブルの引き回しなどの業務に従事。その後約1年半は、外観検査全般を担当。外観検査用システムの開発（組み込み）、外観検査環境（光の当て方など）の設計・評価などの業務に従事。